| 項(xiàng)目名稱(chēng) | 樣板能力（交貨面積＜1㎡） | 小批量能力（交貨面積≥1㎡） | |
| 材料類(lèi)型 | 普通Tg FR4： | 生益S1141 TU-662 KB-6160 IT-158(中TG) | 生益S1141 TU-662 KB-6160 IT-158(中TG) |
| 常規(guī)板材 | 高tg無(wú)鹵素： | 生益S1170G KB-6167G | 生益S1170G KB-6167G |
| 中tg無(wú)鹵素： | 生益S1150G 無(wú)鹵TG150 KB-6165G | 生益S1150G 無(wú)鹵TG150 KB-6165G | |
| 無(wú)鹵高CTI： | 生益S1151G （CTI≥600V） | 生益S1151G （CTI≥600V） | |
| 高CTI（CTI≥600V）： | 生益S1600 KB-6160C | 生益S1600 KB-6160C | |
| 航空航天、井下鉆探、長(zhǎng)期高低溫等、老化、芯片；封裝基板； | 生益SH260（TG值250°、dk4.12-4.22） 蘇州騰輝VT-901（TG值250°DK3.9-4.2無(wú)鹵）；封裝基板材料：SI10U(S)、三菱瓦斯BT料（MGC） | 生益SH260（TG值250°、dk4.12-4.22） 蘇州騰輝VT-901（TG值250°DK3.9-4.2無(wú)鹵）；封裝基板材料：SI10U(S)、三菱瓦斯BT料（MGC） | |
| 高Tg FR4： | S1000-2M IT180A IT180 TU-768 | S1000-2M IT180A IT180 TU-768 | |
| 陶瓷粉填充高頻板： | RO4003、RO4350等羅杰斯4系列、Arlon25N、生益S7136、生益S7135、WL-CT350 | RO4003、RO4350等羅杰斯4系列、Arlon25N、生益S7136、生益S7135、WL-CT350 | |
| 聚四氟乙烯高頻材料： | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺靈 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺靈 | |
| 高頻板料PP | RO4450F、RO4450T、RO3010、RO3003、RO3006、生益Synamic6、 | RO4450F、RO4450T、生益Synamic6、 | |
| 高速系列 | 高速系列（1-5G) | Tu-862、S7038、S1165、Isola-FR408HR、Isola-FR406、臺(tái)光-EM370、EM828G IT170GRA NP175FM（南亞） | Tu-862、S7038、S1165、Isola-FR408HR、Isola-FR406、臺(tái)光-EM370、EM828G IT170GRA NP175FM（南亞） |
| 高速系列（5-10G) | MEG4、Tu-872、N4000-13、Tu-863（無(wú)鹵）、生益Synamic4、EM-888、I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G | MEG4、Tu-872、N4000-13、Tu-863（無(wú)鹵）、生益Synamic4、EM-888、I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G | |
| 高速系列（10-25G) | MEG6、Tu-883、生益Synamic6、Meteorwave1000/2000/3000系列（Nelco)、EM-891(臺(tái)光）、EM-888K、IT-968、I-Tera MT40(Isola) | MEG6、Tu-883、生益Synamic6、Meteorwave1000/2000/3000系列（Nelco)、EM-891(臺(tái)光）、EM-888K、IT-968、I-Tera MT40(Isola) | |
| 高速系列（＞25G) | MEG7、Tu-933、Meteorwave4000（Nelco)、IT-988、Tachyon 100G(Isola) | MEG7、Tu-933、Meteorwave4000（Nelco)、IT-988、Tachyon 100G(Isola) | |
|
整體制 程能力 |
產(chǎn)品類(lèi)型： | 高層板、背板、HDI、多層埋盲孔混壓、厚銅板、FR4補(bǔ)強(qiáng)板、控深鑼揭蓋板、階梯板、嵌銅板、光模塊板、 | 高層板、背板、HDI、多層埋盲孔混壓、厚銅板、FR4補(bǔ)強(qiáng)板、控深鑼揭蓋板、階梯板、嵌銅板、光模塊板、 |
| 層數(shù)： | 1-30層（大于30層需評(píng)審） | 1-30層（大于30層需評(píng)審） | |
| 高頻混壓HDI： | 陶瓷料、PTFE料只能走機(jī)械鉆盲埋孔或控深鉆、背鉆等（不能激光鉆孔，不能直接壓合銅箔） | ||
| 高速HDI： | 按常規(guī)HDI制作，1-4階； | 1-3階 | |
| 激光階數(shù) | 1-5階（≥6階需要評(píng)審） | 1-4階 | |
| 板厚范圍： | 0.1-8.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需評(píng)審，） | 0.254-6.5mm | |
| 最小成品尺寸： | 2.5*2.5mm | 2.5*2.5mm | |
| 最大成品尺寸： |
2-20層21*33inch;長(zhǎng)度950mm； 備注：板邊短邊超出21inch需評(píng)審。 |
/ | |
| 最大完成銅厚： | 外層8OZ（大于8OZ需評(píng)審），內(nèi)層6OZ（大于6OZ需評(píng)審） | 外層8OZ（大于8OZ需評(píng)審），內(nèi)層6OZ（大于6OZ需評(píng)審） | |
| 最小完成銅厚： | 1/2oz | 1/2oz | |
| 層間對(duì)準(zhǔn)度： | ≤3mil | ≤3mil | |
| 通孔填孔范圍： | 板厚≤0.6mm，孔徑≤0.2mm，填孔飽和度70%； | 只接受樣板，不接受批量，批量需評(píng)審 | |
| 樹(shù)脂塞孔板厚范圍： | 0.254-6.5mm，雙面PTFE板樹(shù)脂塞孔需評(píng)審，混壓或純壓PTFE可正常制作； | 0.254-6.5mm | |
| 板厚度公差： | 板厚≤1.0mm；±0.1mm，雙面、4層±0.05mm,其它公差需評(píng)審 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm，雙面、4層±0.05mm,其它公差需評(píng)審 | |
| 板厚＞1.0mm；±10%，其它公差需評(píng)審 | 板厚＞1.0mm；±10%，其它公差需評(píng)審 | ||
| 板厚特殊公差要求（無(wú)層間結(jié)構(gòu)要求）；≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0板可±0.15mm；（此項(xiàng)需評(píng)審）；雙面板≤1.6mm可±0.05mm | 板厚特殊公差要求（無(wú)層間結(jié)構(gòu)要求）；≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0板可±0.15mm；（此項(xiàng)需評(píng)審，報(bào)價(jià)按IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)） | ||
| 阻抗公差： | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需評(píng)審） | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需評(píng)審） | |
| 翹曲度：： | 常規(guī)：0.75%，極限0.5%（需評(píng)審） 最大2.0% | 0.75% | |
| 壓合次數(shù)： | 同一張芯板壓合≤6次 | 同一張芯板壓合≤6次 | |
| 最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距能力 | 內(nèi)層： | 18um（1/2OZ）： 2/2mil（需評(píng)審） | 18um（1/2OZ）： 3/3mil |
| 35um（1OZ）： 3/3mil | 35um（1OZ）： 3/3mil | ||
| 70um（2OZ）： 5/5mil或4/5mil | 70um（2OZ）： 5/5mil | ||
| 105um（3OZ）： 6.5/6.5mil | 105um（3OZ）： 6.5/6.5mil | ||
| 140um（4OZ）： 8/8mil | 140um（4OZ）： 8/8mil | ||
| 175um（5OZ）： 10/10mil | 175um（5OZ）： 10/10mil | ||
| 210um（6OZ）： 12/12 mil | 210um（6OZ）： 12/12 mil | ||
| 外層： | 12um（1/3OZ）： 2/2mil（需評(píng)審） | 12um（1/3OZ）： 2.5/2.5mil | |
| 18um（1/2OZ）： 3/3mil | 18um（1/2OZ）： 3/3mil | ||
| 35um（1OZ）： 5/5mil | 35um（1OZ）： 5/5mil | ||
| 70um（2OZ）： 8/8mil | 70um（2OZ）： 9/9mil | ||
| 105um（3OZ）： 10/10mil | 105um（3OZ）： 10/10mil | ||
| 140um（4OZ）： 10/13mil | 140um（4OZ）： 13/13mil | ||
| 175um（5OZ）： 12/15mil | 175um（5OZ）： 14/14mil | ||
| 備注：完成銅厚70um以上的板件，極限補(bǔ)償能力的板子，所有壓合基銅不得使用1.5oz、2.5oz、3.5oz等基銅； | / | ||
| 最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距能力 | 線(xiàn)寬公差： | ≤10mil;±1.0mil; ＞10mil;±1.2mil | ±20% |
| 激光孔內(nèi)、外層焊盤(pán)尺寸最小： | 5mil（孔徑3mil），6mil（孔徑4mil），8mil（孔徑6mil） | 5mil（孔徑3mil），6mil（孔徑4mil），8mil（孔徑6mil） | |
| 機(jī)械過(guò)孔內(nèi)、外層焊盤(pán)尺寸最小： | 焊環(huán)單邊比孔大3mil（允許成品銅厚1oz板單邊極限1.mil） | 焊環(huán)單邊比孔大4mil | |
| BGA焊盤(pán)直徑最小： | 4mil（限OSP、電鍍金工藝），需評(píng)審 | 8mil | |
| BGA夾線(xiàn)線(xiàn)寬： | 2.4mil，低于2.4mil的需評(píng)審 | 3mil | |
| BGA夾線(xiàn)距離： | BGA到夾線(xiàn)間距2.2mil | 3mil | |
| 綁定IC | 2.4/2.4mil-3/3mil走電金工藝，≥3/3mi可建議鎳鈀金 | 2.4/2.4mil | |
| 有鉛噴錫bga最小直徑： | 8mil | 12mil | |
| 無(wú)鉛噴錫bga最小直徑： | 8mil | 12mil | |
| 無(wú)鉛噴錫銅皮上bga最小直徑： | 10mil | 12mil | |
| 焊盤(pán)公差： | ±1mil（bga直徑小于10mil）；±10%（bga直徑大于10mil） | ±1.5mil（bga直徑小于10mil）；±15%（bga直徑大于10mil） | |
| 內(nèi)層隔離帶最小寬度： | 5mil | 8mil | |
| 內(nèi)層最小通道條數(shù)及寬度： | 1OZ基銅，5mil≥2條 | 1OZ基銅，5mil≥2條 | |
| 內(nèi)層陰陽(yáng)銅厚： | 18/35um、35/70um、70/105um、35um/105um、 | 18/35um、35/70um、70/105um、35um/105um、 | |
| 孔到導(dǎo)體 | 鉆孔到導(dǎo)體最小距離 | 4層：3mil；6-8層板：4mil；10-16層板：4mil；18-22層：6mil；24-28層：8mil；≥30層：12mil | 4層：4mil；6-8層板：4mil；10-12層板：4mil；12-16層板：6mil；18-22層：8mil；24層以上批量評(píng)審； |
| 鉆孔到導(dǎo)體最小距離（盲孔）： | 一次壓合跟二次壓合3mil；三次壓合：4mil | 一次壓合跟二次壓合3mil；三次壓合：4mil | |
| 激光鉆孔到導(dǎo)體最小距離 | 3mil | 5mil | |
| 孔 | 機(jī)械孔最小鉆刀刀徑： | 0.1-6.3mm，0.1mm鉆孔需評(píng)審 | 0.1-6.3mm，0.1mm鉆孔需評(píng)審 |
| PTFE材料及混壓最小鉆刀刀徑： | 0.15mm | 0.15mm | |
| 半孔最小鉆刀直徑： | 0.3mm | 0.3mm | |
| 連孔最小鉆刀直徑： | 0.5mm | 0.5mm | |
| 機(jī)械鉆孔孔徑與板厚關(guān)系： | 0.15mm（板厚≤1.6mm） 0.1mm（板厚≤1.0mm） | 0.15mm（板厚≤1.6mm） 0.1mm（板厚≤1.0mm） | |
| 0.2mm(板厚≤2.4mm) | 0.2mm(板厚≤2.0mm) | ||
| 孔徑板厚比： | 最大板厚孔徑比20:1（大于14:1需工藝評(píng)審）， | 12:1（大于14:1需工藝評(píng)審） | |
| 孔位精度公差（與CAD數(shù)據(jù)比）： | ±3mil | ±3mil | |
| PTH孔徑公差： | ±2mil | ±3mil | |
| 孔 | 免焊器件（壓接孔）孔徑工差： | ±2mil | ±2mil |
| NPTH孔徑公差： | ±2mil，﹢2/-0，﹢0/-2 | ±2mi | |
| 樹(shù)脂塞孔孔徑范圍： | 0.254-6.5mm（＞0.7mm以上孔允許凹陷） | 0.254-6.5mm（＞0.7mm以上孔允許凹陷） | |
| 激光鉆孔孔徑最大： | 8mil（對(duì)應(yīng)介厚不能超過(guò)0.15mm） | 8mil（對(duì)應(yīng)介厚不能超過(guò)0.15mm） | |
| 激光鉆孔孔徑最小： | 常規(guī)4mil，3mil（對(duì)應(yīng)單張106PP）需評(píng)審 | 4mil | |
| 背鉆孔最小直徑： | 有銅孔0.15mm，無(wú)銅孔0.25mm | 有銅孔0.15mm，無(wú)銅孔0.25mm | |
| 背鉆層間絕緣層厚度（目標(biāo)層與下一層，適合生產(chǎn)高頻混壓HDI制作） | ≥0.10mm | ≥0.10mm | |
| 背鉆深度精度公差： | ±0.02mm | ±0.03mm | |
| 錐形孔、階梯孔角與直徑： | 特殊刀：82°、90°、100°、135°（錐形孔鉆刀直徑范圍0.3-10mm） | 特殊刀：82°、90°、100°、135°（錐形孔鉆刀直徑范圍0.3-10mm） | |
| 普通刀：角度130°（鉆刀直徑≤3.175mm）、165°（鉆刀直徑3.175--6.3mm） | 普通刀：角度130°（鉆刀直徑≤3.175mm）、165°（鉆刀直徑3.175--6.3mm） | ||
| 階梯、錐形孔角度公差： | ±10° | ±10° | |
| 孔 | 階梯、錐形孔孔口直徑公差： | ±0.20mm | ±0.20mm |
| 階梯、錐形孔深度度公差： | ±0.15mm | ±0.15mm | |
| 相同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間最小距離（補(bǔ)償后）： | 6mil | 8mil | |
| 不同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間最小距離（補(bǔ)償后）： | 8mil | 10mil（軍工產(chǎn)品無(wú)論樣板、批量，全部需保證16mil） | |
| 通孔與盲孔孔壁最小間距（補(bǔ)償后）： | 6mil | 8mil | |
| 控深銑NPTH槽/邊深度公差： | ±0.1mm | ±0.15mm | |
| 鉆槽槽孔最小公差： | NPTH：槽寬方向±0.05mm，槽長(zhǎng)方向±0.075mm；PTH：槽寬方向±0.10mm，槽長(zhǎng)方向±0.13mm | NPTH：槽寬方向±0.075mm，槽長(zhǎng)方向±0.075mm；PTH：槽寬方向±0.10mm，槽長(zhǎng)方向±0.13mm | |
| 銑槽槽孔最小公差： | NPTH：槽寬槽長(zhǎng)方向均±0.10mm(復(fù)雜內(nèi)槽及超短槽要求的需評(píng)審）；PTH：槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.13mm | NPTH：槽寬槽長(zhǎng)方向均±0.10mm(復(fù)雜內(nèi)槽及超短槽要求的需評(píng)審）；PTH：槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.13mm | |
| 表面處理類(lèi)型 | 無(wú)鉛： | 無(wú)鉛噴錫、電鍍硬金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、沉金+OSP,噴錫+金手指、沉金+金手指、水金+選擇性硬金、鎳鈀金、OSP+金手指 | 無(wú)鉛噴錫、電鍍硬金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、、沉金+OSP,噴錫+金手指、沉金+金手指、鎳鈀金、OSP+金手指 |
| 有鉛： | 有鉛噴錫 | 有鉛噴錫 | |
| 最大加工尺寸： | 沉金：520*800mm，垂直沉錫：500*600mm、水平沉錫：?jiǎn)芜呅∮?00mm；水平沉銀：?jiǎn)芜呅∮?00mm；有鉛/無(wú)鉛噴錫：520*650mm；OSP：?jiǎn)芜呅∮?00mm；電鍍硬金：450*500mm；單邊不允許超過(guò)520mm | / | |
| 最小加工尺寸： | 沉錫：60*80mm；沉銀：60*80mm；有鉛/無(wú)鉛噴錫：150*230mm；OSP：60*80mm；小于以上尺寸的走大板表處 | 沉錫：80*80mm；沉銀：80*80mm；有鉛/無(wú)鉛噴錫：150*230mm；OSP：80*80mm；電鍍硬金：150*230mm | |
| 加工板厚： |
沉金：0.2-7.0mm，沉錫：0.3-7.0mm（垂直沉錫線(xiàn)）、0.3-3.0mm（水平 線(xiàn)）；沉銀：0.3-3.0mm；有鉛/無(wú)鉛噴錫：0.6-3.5mm；0.4mm以下噴錫板需評(píng)審制作；OSP：0.3-3.0mm；電鍍硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1） |
沉金：0.4-6.5mm，沉錫：0.3-4.5mm（垂直沉錫線(xiàn)）、0.3-3.0mm（水平 線(xiàn)）；沉銀：0.3-3.0mm；有鉛/無(wú)鉛噴錫：0.6-3.5mm；OSP：0.3-3.0mm；電鍍硬金：0.3-5.0mm； |
|
| 沉金板IC最小間距或PAD到線(xiàn)最小間距： | 3mil | 4mil | |
| 金手指最小間距： | 5mil | 6mil | |
| 表面鍍層厚度 | 噴錫： | 6-40um | 6-40um |
| 沉金： | 鎳厚：3-5um；金厚：1-4uinch，≥4uinch需評(píng)審 | 鎳厚：3-5um；金厚：1-4uinch | |
| 沉錫： | ≥1um | ≥1um | |
| 沉銀： | 6-12uinch | 6-12uinch | |
| OSP: | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | |
| 鎳鈀金： | 鎳厚:3-5um，鈀厚：1-6uinch，金厚：1-4uinch | NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch | |
| 電鍍硬金： | 2-50u（>50u以上需評(píng)審） | 2-50u（>50u以上需評(píng)審） | |
| 選鍍金（局部電金+整板電金）： | 2-50u（>50u以上需評(píng)審），線(xiàn)寬線(xiàn)距0.10mm以下的30u以上局部電金需評(píng)審 | ||
| 電鍍金手指： | 2-50u（>50u以上需評(píng)審） | 2-50u（>50u以上需評(píng)審） | |
| 外形 | 外形交貨方式： | 單板：V-CUT；橋連；橋連+郵票孔；橋連+V-cut；橋連+V-cut+郵票孔 | 單板：V-CUT；橋連；橋連+郵票孔；橋連+V-cut；橋連+V-cut+郵票孔 |
| 外形尺寸公差： | ±0.1mm；極限±0.05mm | ±0.1mm；極限±0.05mm | |
| 外形位置公差： | ±0.1mm | ±0.1mm | |
| V-CUT中心線(xiàn)到內(nèi)層線(xiàn)路圖形距離（H指板厚）： | H≤1.0mm；0.3mm（角度20°），0.33mm（角度30°），0.37mm（角度45°） | H≤1.0mm；0.3mm（角度20°），0.33mm（角度30°），0.37mm（角度45°） | |
| 1.0＜H≤1.6mm；0.36mm（角度20°），0.4mm（角度30°），0.5mm（角度45°） | 1.0＜H≤1.6mm；0.36mm（角度20°），0.4mm（角度30°），0.5mm（角度45°） | ||
| 1.6＜H≤2.4mm；0.42mm（角度20°），0.51mm（角度30°），0.64mm（角度45°） | 1.6＜H≤2.4mm；0.42mm（角度20°），0.51mm（角度30°），0.64mm（角度45°） | ||
| 2.5≤H≤3.0mm；0.47mm（角度20°），0.59mm（角度30°），0.77mm（角度45°） | 2.5≤H≤3.0mm；0.47mm（角度20°），0.59mm（角度30°），0.77mm（角度45°） | ||
| 銑外形不露銅的外層線(xiàn)路最小距離： | 8mil | 8mil | |
| 外形 | 銑外形不露銅的內(nèi)層線(xiàn)路最小距離： | 10mil | 10mil |
| 金手指倒角不傷到TAB的最小距離： | 6mm | 8mm | |
| 金手指倒角余厚公差： | ±5mil | ±5mil | |
| 內(nèi)角最小半徑： | 0.3mm | 0.4mm | |
| V-CUT角度公差： | ±5° | ±5° | |
| v-cut角度規(guī)格： | 20°、30°、45° | 20°、30°、45° | |
| V-CUT對(duì)稱(chēng)度公差： | ±4mil | ±4mil | |
| V-CUT板厚范圍： | 0.4-3.2mm | 0.4-3.2mm | |
| 跳刀V-cut安全距離： | 12mm（板厚≤1.6mm） | 15mm（板厚≤1.6mm） | |
| 金手指角度規(guī)格： | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° | |
| 金手指倒角角度公差： | ±5° | ±5° | |
| 金手指?jìng)?cè)邊與外型邊緣線(xiàn)最小距離： | 8mil | 8mil | |
| 阻焊字符 | 阻焊油墨顏色： | 綠色、黃色、黑色、藍(lán)色、紅色、白色、綠色啞光、黑色啞光、橙色及其它配色 | 綠色、黃色、黑色、藍(lán)色、紅色、白色、綠色啞光、黑色啞光、橙色及其它配色 |
| 字符油墨顏色： | 白色、黃色、黑色、橙色及其它配色 | 白色、黃色、黑色、橙色及其它配色 | |
| 阻焊橋最小寬度： | 4mil（綠色），5mil（其它顏色）（底銅≤1OZ）小于4mil需評(píng)審 | 4mil（綠色），5mil（其它顏色）（底銅≤1OZ） | |
| 綠油蓋線(xiàn)寬度單邊最小： | 2mil（允許局部1.5mil） | 2mil | |
| 字符線(xiàn)寬與高度最小： | 線(xiàn)寬4.5mil、高度23mil（12um、18um基銅）；線(xiàn)寬5mil、高度30mil（35um基銅：線(xiàn)寬6mil、高度45mil（70um基銅） | 線(xiàn)寬4.5mil、高度23mil（12um、18um基銅）；線(xiàn)寬5mil、高度30mil（35um基銅：線(xiàn)寬6mil、高度45mil（70um基銅） | |
| 碳油： | 10-50um | 10-30um | |
| 阻焊油墨: | 銅面蓋油：10-18um；過(guò)孔蓋油：≥5um；線(xiàn)路拐角處≥5um（一次印刷） | 銅面蓋油：10-18um；過(guò)孔蓋油：≥5um；線(xiàn)路拐角處≥5um（一次印刷） | |
| 藍(lán)膠： | 0.20-0.60mm | 0.20-0.60mm | |
| 阻焊字符 | 藍(lán)膠塞孔最大直徑： | 6.5mm | 5mm |
| 阻焊塞孔最大直徑： | 0.55mm | 0.45mm | |
| 樹(shù)脂塞孔線(xiàn)寬/線(xiàn)距最小： | 2.5/2.5mil、 | 3/3mil | |
| 字符打印標(biāo)記類(lèi)型（僅限白色字符）： | 序列號(hào)、條形碼、二維碼 | 序列號(hào)、條形碼、二維碼 | |
| 藍(lán)膠與焊盤(pán)最小距離： | 14mil | 14mil | |
| 字符與焊盤(pán)最小距離： | 4mil | 4mil | |
| 碳油與碳油最小距離： | 12mil | 14mil | |
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